6月20日，2025天下半导体大会在南京举行。作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业聚会会议，大会紧扣IC设计、晶圆制造等焦点手艺趋势。籹hi夜势煜陆芊⒖萍几弊芩纠硗蹊词苎鱿蠡峥皇紧哚肼厶巢⒔蚁主旨演讲。

在汽车智能化下半。琈CU芯片作为车辆焦点控制单元，肩负着“智能指挥枢纽”的关jian职能。杰发科技在近期举行的2025智能汽车芯片工业大会等多chang行业聚会会议中，多ci着重强调推动MCU芯片创新、推进IP国产化希望与工业链上下游协同创新等主要课题。

会上，王璐团结AC7870等MCU芯片产物，详细先容了杰发科技在车灯、无线充电、座椅等十大应用chang景的创新效果以及MCU行业生态打造方面的最新希望。

AC7870是杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片。gai芯片支持ISO 26262 ASIL-D功效清静尺度，内置HSM？，可知足海内、国际高品级信息清静需求尺度。软件生态部门，可适配主流AUTOSAR，并提供切合功效清静的MCAL。同时，AC7870拥有大尺寸Flash存储和富厚的外设接口资源，适用于功效清静高品级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个chang景。

杰发科技芯片累计出货量位居行业头部。其中，SoC芯片累计出货量近9000万套片，MCU芯片累计出货量超7000万颗，芯片累计出货量超3亿颗。与此同时，杰发科技已通过ISO 26262、AEC-Q100等多项权威认证；海内外车规级芯片专利申请量达450件，授权量达170余件；模拟IP自研率到达100%，数字IP自研率超90%。

当前，全球汽车工颐魅正处于电动化、智能化、网联化手艺融合的关jian转型期。作为推动汽车智能化厘革的焦点实力，车规级芯片是打造工业链的主要一环。杰发科技将矢志不渝铸造“中国芯”，协同海内头部企业起劲推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化历程。