1月13日至14日，第25届瑞银大中华钻研会在上海举行。在13日下战书举行的中国半导体分会上，籹hi夜势煜陆芊⒖萍几弊芩纠砗×⒂胂喙匦幸导伪、企业代表等，以“2025年中国半导体行业将怎样生长”话题为纲，就中国半导体工业周期展望、汽车半导体国产化历程以及芯片出海等话题，举行了深入探讨，并表达出杰发科技对相助共赢、共开国产化供应链的工业期待。

今年7月份，党的二十届三中全会上宣布了重大刷新措施和扩大开放的妄想，旨在推动经济向新的zeng长模式转变。作为全球着名金融投资机构，瑞银恒久深耕中国市。铝τ诹唇尤蚣爸泄就镣蹲收、企业。本届钻研会迎来凌驾3000位参会者，包罗2000余名来自机构投资者、主权基金、家族办公室及私人投资者的参会代表，以及来自290家中国上市公司及私营企业的高管，就宏观经济问题及半导体等热门话题举行深度钻研。

陪同手艺厘革以及需求迭代，汽车工业链一连加大对车规级芯片、域控制器集成化、人机交互升级以及智能底盘等关jian焦点领域的投入，智能汽车对芯片的需求大幅zeng加。胡小立指出，汽车工业厘革发动汽车芯片搭载量大幅zeng长，2024年新能源智能汽车单车已经平均搭载凌驾1800颗芯片，2025年有望凌驾2000颗。无论是用于实现智能化行车、人机交互以及信息娱乐等功效的智能驾驶智能座舱芯片，照旧用于车shen控制、底盘控制等功效的车规级 MCU（微控制单元）芯片，都具有辽阔市chang空间。

面临机缘和挑战，杰发科技团结最新的汽车电子架构，以创新引领汽车中国“芯”生长。现在，杰发科技已经构建起较为完善的SoC和MCU产物矩阵。其中，智能座舱SoC芯片产物已经稳固量产5代，累计出货量超8600万套片。第五代产物中，舱行泊一体芯片AC8025AE已于近期宣布。作为全新高集成度、高稳固性、高性价比车规级舱行泊一体单芯片解决方案，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智驾完整解决方案以及智能座舱完整解决方案。在MCU芯片方面，杰发科技已打造了初、中、高阶完整的产物矩阵，累计出货量超6500万颗，一连打造富厚的生态系统，率先实验全工业链国产化结构，知足未来新型E/E架构生长趋势。

杰发科技起劲投shen到全球半导体竞争中，出海脚步一连提速。近期，杰发科技全资子公司上海途擎与上汽外洋出行签署车规级多核域控MCU研发及工业化协议，助力上汽外洋出行汽车产物智能网联应用的实验，充拭魅展现出籹hi夜shi捌煜鹿驹诠豭ian芯片及？榈墓ひ盗粗苋峁，以及助力车企顺遂出海的焦点竞争力。

历经十余年的辛勤耕作，杰发科技与全球着名的OEM和Tier 1建设了优异的相助关系，SoC产物和MCU产物已大批量装配到海内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，客户笼罩海内超95%车企，以极致性价比、高可靠性等特点，为L2至L2+级自动驾驶的普及提供了有力支持。同时，杰发科技一连携手上下游相助同伴，建设迅速、清静可靠的全球芯片应用生态系统，一连助力智能网联汽车工业迭代升级。